| 产地/厂家：日本 | 品名：铝镁合金 | 牌号：GM55-H38铝板 |
| 铝含量：99.6% | 杂质含量：0.001% | 粒度(目)：0.001 |
GM-55铝材
GM55是日本住友金属推出的一种高强度铝板，
用途；主要应用于手机，电脑，导航中板。
M-55特性；
1.具有优良的抗压强度，
2.优良的散热功能，
3.不带任何磁性，
4.密度是不锈钢的三分之一
GM-55密度；
密度为2.7g/cm,密度，
在3G产品领域应用广泛。其中在手机中板这领域，被公认为是做手机中板的材料，GM-55在中板这块跟不锈钢比，优势明显：散热效果是不锈钢的9倍，不带磁性，密度是不锈钢的三分之一，阳极效果好，在手机更新换代中，最显着的特点：薄，轻，多核等方向发展。由于GM-55以上优点，后续在3G产品上运用会越来越广泛。成功案例：HTC
GM-55化学成分；（%）
Si; 0.15%以下
Fe; 0.25%以下
Mn; 0.30%以下
Mg; 5.0%-6.0%
Cr; 0.15%以下
Zn; 0.25%以下
Ti; 0.1%以下
其他；0.05%-0.15%
Al; 余量
优势：
1、GM55-H38强度高、最适合替换SUS304*0.3mm厚度的不锈钢配件；
2、在手机构架（中板）、液晶配件等领域有成功使用实绩；
3、铝材为非磁性材料，不影响GPS功能。
